2025年3月26日，全球規模最大的半導體年度盛會SEMICON China在上海新國際博覽中心盛大開幕。超千家展商匯聚，共同探索“芯”趨勢與“芯”機遇。

聯得半導體攜COF倒裝共晶機、軟焊料固晶機兩大創新設備亮相E7館7143展位。并榮膺“2024-2025中國半導體封裝設備最佳品牌企業”和“SEMICON CHINA 2025 產品創新獎三等獎”兩大獎項，成為半導體封裝設備領域焦點展商。  

總監現場講解，工程師實時操作，觀眾透過高清顯微鏡觀察鍵合焊點，直觀感受“微米級精度”的震撼。